Kompiuterių ir mobiliųjų įrenginių pasaulis – tai pirmiausia yra elektronikos pasaulis. Elektronikos pasaulis – tai daugybė pačių įvairiausių atskirų komponentų. Šitame straipsnyje mes nesigilinsime į komponentų pavadinimus, tipus ir jų paskirtį. Čia mes apžvelgsime pasyvių ir aktyvių elektronikos komponentų korpusus. Komponentų korpusų pavadinimus naudinga žinoti kada mes kalbame apie tam tikrų procesorių ir mikroschemų modelius. Taip pat tai yra labai svarbu, kai mes remontuojame elektroniką. Tad toliau straipsnyje – elektronikos komponentų korpusai.
Komponento korpusas. Kas tai?
Komponento korpusas – tai savotiškas elektronikos komponento “įpakavimas” arba dar kitaip “apvalkalas”. Pats komponentas dažniausiai negali “kaboti” ore be papildomos apsaugos. Komponentą yra būtina į kažką “įpakuoti” (surinkti), kad toliau jį galima būtų saugiai panaudoti. Komponentus talpina į korpusus komponentų gamyklose. Tai yra gana sudėtingas procesas. Tačiau jeigu tą aprašyti labai trumpai – komponentą dažniausiai tiesiog patalpina į plastikinį korpusą (užliejant komponentą karštu plastiku). Taip pat pasitaiko keramikinių ir stiklinių korpusų. Pavyzdžiui, elektronikoje dominuojanti dalis kondensatorių – SMD keramikiniai. Taip jie vadinasi todėl, kad jų korpusai yra pagaminti iš keramikos. Korpusų tipų yra labai daug. Čia kaip su baterijomis. Yra daugybė jų variacijų. Pavyzdžiui: D, C, AA, AAA, CR2032, CR2025, CR2016, PP3 ir t.t.
Pasyvūs ir aktyvūs komponentai
Elektronikos pasaulyje komponentai skirstomi į 2 pagrindines kategorijas. Tai yra pasyvūs komponentai ir aktyvūs. Pasyvūs komponentai yra tie, kurie sunaudoja arba saugo energiją. Aktyvūs komponentai yra tie, kurie teikia, valdo arba net gamina energiją. Jeigu dar paprasčiau, tai aktyvūs komponentai – valdo, pasyvūs – yra pavaldūs. Aktyvūs komponentai – tai dažniausiai puslaidininkiai (diodai, tranzistoriai, mikroschemos ir t.t.). Pasyvūs komponentai – varžos (rezistoriai), kondensatoriai ir induktoriai.
SMD ir THT
Dar vienas svarbus dalykas – suskirstyti komponentus ne tik į pasyvius ir aktyvius, bet dar ir į SMD ir THT.
SMT – Surface mount technology. Lietuviškai – paviršinio montavimo technologija.
SMD – Surface mount devices. Lietuviškai – paviršinio montavimo komponentai (įrenginiai).
THT – Through Hole Technology. Lietuviškai – išvadiniai komponentai, kurie yra veriami į plokštes skyles.
Šitame straipsnyje apžvelgsime THT ir SMD (paviršinio montavimo) pasyvių ir aktyvių komponentų korpusus. Tačiau daugiau dėmesio skirsime SMD komponentams. Kodėl? Todėl, kad dabar šita kategorija komponentų yra dominuojanti. Tokių komponentų elektronikoje yra daugiausia. Paviršinis komponentų montavimo tipas (SMT technologija) – mūsų dabartis. THT komponentai vis dar yra naudojami elektronikoje, tačiau jie pasitaiko vis rečiau. Išvadinius (THT) komponentus naudoja ten, kur reikalingi dideli galingumai (ir/ar talpos) arba tvirtas jungties kontaktas su PCB plokšte.
THT komponentų korpusai
SIP – Single in-line package. Vienos išvadų eilės korpusas.
DIP – Dual in-line package. Dviejų išvadų eilių korpusas.
CDIP – Ceramic DIP. Keramikinis dviejų išvadų eilių korpusas.
CERDIP – Glass-sealed ceramic DIP. Stiklinis dviejų išvadų eilių korpusas.
QIP – Quadruple in-line package. Kaip ir DIP korpusas, tik išvadai išdėlioti zigzagu.
SKDIP – Skinny DIP. Dviejų išvadų eilių korpusas. Kartais su plonesniais išvadais ar smulkesniu žingsniu.
SDIP – Shrink DIP. Nestandartinis dviejų išvadų eilių korpusas su smulkesniu žingsnių.
ZIP – Zig-zag in-line package. THT komponentas su išvadais, kurie suformuoti zigzagu.
MDIP – Molded DIP. Užlietas dviejų išvadų eilių korpusas.
PDIP – Plastic DIP. Plastikinis dviejų išvadų eilių korpusas.
SMD komponentų korpusai
CCGA – Ceramic column-grid array (CGA). Keramikinis korpusas, išvadų masyvas (matrica).
CGA – Column-grid array. Išvadų masyvas (matrica).
CERPACK – Ceramic package. Keramikinis korpusas.
LLP – Lead-less lead-frame package. Korpusas neturintis ilgų išvadų, metriniu kontaktų (lydviečių) paskirstymu (0,5–0,8 mm žingsnis).
LGA – Land grid array. Lydviečių masyvas (matrica).
LTCC – Low-temperature co-fired ceramic. Korpusas, kurio visa keraminė laikančioji konstrukcija ir bet kokios laidžios, varžinės ir dielektrinės medžiagos yra kaitinamos krosnyje vienu metu.
MCM – Multi-chip module. Modulis iš kelių atskirų lustų.
MICRO SMDXT – Micro surface-mount device extended technology. Paviršinio montavimo išplėstinė technologija (spec. mikro korpusai).
Chip carrier (lusto laikiklis)
BCC – Bump chip carrier. Lusto laikiklis (korpusas) su atramomis.
CLCC – Ceramic lead-less chip carrier. Lusto laikiklis (korpusas) be ilgų išvadų, keramikinis.
LCC – Lead-less chip carrier. Lusto laikiklis (korpusas) be ilgų išvadų.
LCC – Leaded chip carrier. Lusto laikiklis (korpusas) su trumpais išvadais (kontaktais).
LCCC – Leaded ceramic-chip carrier. Lusto laikiklis (korpusas) su trumpais išvadais (kontaktais), keramikinis.
DLCC – Dual lead-less chip carrier (ceramic). Dvigubas lusto laikiklis (korpusas) be ilgų išvadų, keramikinis.
PLCC – Plastic leaded chip carrier. Plastikinis lusto laikiklis (korpusas) su trumpais išvadais (kontaktais).
Pin grid arrays (išvadų matricos arba išvadų masyvai)
OPGA – Organic pin-grid array. Išvadų (strypelių) matrica organinio plastiko korpuse.
FCPGA – Flip-chip pin-grid array. Išvadų (strypelių) matrica, kurioje lustas sumontuotas pagrindine dalimi į matricos pusę.
PAC – Pin array cartridge. Išvadų (strypelių) rėmelis (kartridžas).
PGA – Pin-grid array. Išvadų (strypelių) matrica. Taip pat žinomas kaip PPGA.
CPGA – Ceramic pin-grid array. Išvadų (strypelių) matrica keramikiniame korpuse.
Flat packages (plokšti korpusai)
CFP – Ceramic flat-pack. Keraminis plokščias korpusas.
CQFP – Ceramic quad flat-pack. Keraminis plokščias keturkampis (kvadratinis) korpusas. Panašus į PQFP.
BQFP – Bumpered quad flat-pack. Plokščias keturkampis (kvadratinis) korpusas su atramomis.
DFN – Dual flat-pack No lead. Dvigubas plokščias korpusas neturintis ilgų išvadų.
ETQFP – Exposed thin quad flat-package. Atidengtas plonas keturkampis (kvadratinis) plokščias korpusas.
PQFN – Power quad flat-pack No-leads. Keturkampis (kvadratinis) plokščias korpusas neturintis ilgų išvadų, su atidengtu lusto pagrindu geresniam aušinimui. PQFN – didelės galios komponentų korpusas.
PQFP – Plastic quad flat-package. Plastikinis plokščias keturkampis (kvadratinis) korpusas.
LQFP – Low-profile quad flat-package. Žemo profilio plokščias keturkampis (kvadratinis) korpusas.
QFN – Quad flat no-leads package. Keturkampis (kvadratinis) plokščias korpusas neturintis ilgų išvadų. Taip pat vadinamas kaip “micro lead frame” (MLF).
QFP – Quad flat package. Keturkampis (kvadratinis) plokščias korpusas.
MQFP – Metric quad flat-pack. Keturkampis (kvadratinis) plokščias korpusas, kurio išvadų tarpai apskaičiuoti pagal metrinę sistemą.
HVQFN – Heat-sink very-thin quad flat-pack, no-leads. Labai plonas keturkampis (kvadratinis) plokščias korpusas neturintis ilgų išvadų, su papildoma plokštele aušinimui (angl.: thermal enhanced).
TQFP – Thin quad flat-pack. Plonas keturkampis (kvadratinis) plokščias korpusas.
VQFP – Very-thin quad flat-pack. Labai plonas keturkampis (kvadratinis) plokščias korpusas.
TQFN – Thin quad flat, no-lead. Plonas keturkampis (kvadratinis) plokščias korpusas neturintis ilgų išvadų.
VQFN – Very-thin quad flat, no-lead. Labai plonas keturkampis (kvadratinis) plokščias korpusas neturintis ilgų išvadų.
WQFN – Very-very-thin quad flat, no-lead. Ypatingai plonas keturkampis (kvadratinis) plokščias korpusas neturintis ilgų išvadų.
UQFN – Ultra-thin quad flat-pack, no-lead. “Ultra” plonas keturkampis (kvadratinis) plokščias korpusas neturintis ilgų išvadų.
ODFN – Optical dual flat, no-lead. Permatomas dvigubas plokščias korpusas neturintis ilgų išvadų. Lustas sumontuojamas į permatomą korpusą. Dažniausiai toks korpusas pritaikomas optiniams davikliams.
Small outline packages (mažų gabaritų korpusai)
SOP – Small-outline package. Mažų gabaritų korpusas.
CSOP – Ceramic small-outline package. Keramikinis mažų gabaritų korpusas.
DSOP – Dual small-outline package. Dvigubas mažų gabaritų korpusas.
HSOP – Thermally-enhanced small-outline package. Termiškai patobulintas mažų gabaritų korpusas.
HSSOP – Thermally-enhanced shrink small-outline package. Termiškai patobulintas sumažintas korpusas.
HTSSOP – Thermally-enhanced thin shrink small-outline package. Termiškai patobulintas plonas sumažintas korpusas.
mini-SOIC – Mini small-outline integrated circuit. Sumažinto korpuso mikroschema.
MSOP – Mini small-outline package. Sumažintas mažų gabaritų korpusas.
PSOP – Plastic small-outline package. Plastikinis mažų gabaritų korpusas.
PSON – Plastic small-outline no-lead package. Plastikinis mažų gabaritų korpusas neturintis ilgų išvadų.
QSOP – Quarter-size small-outline package. Ketvirtadalio didžio mažų gabaritų korpusas. Išvadų žingsnis 0.635 mm.
SOIC – Small-outline integrated circuit. Mažų gabaritų mikroschema. Taip pat žinoma kaip SOIC NARROW ir SOIC WIDE.
SOJ – Small-outline J-leaded package. Mažų gabaritų korpusas su “J” formos kojelėmis.
SON – Small-outline no-lead package. Mažų gabaritų korpusas neturintis ilgų išvadų.
SSOP – Shrink small-outline package. Sumažintas korpusas.
TSOP – Thin small-outline package. Plonas mažų gabaritų korpusas.
TSSOP – Thin shrink small-outline package. Plonas sumažintas korpusas.
TVSOP – Thin very-small-outline package. Plonas ir labai mažų gabaritų korpusas.
VSOP – Very-small-outline package. Labai mažų gabaritų korpusas.
VSSOP – Very-thin shrink small-outline package. Labai plonas sumažintas korpusas. Taip pat pasitaiko kaip MSOP – “Micro small-outline package”.
WSON – Very-very-thin small-outline no-lead package. Ypatingai plonas mažų gabaritų korpusas neturintis ilgų išvadų.
USON – Very-very-thin small-outline no-lead package. Ypatingai plonas mažų gabaritų korpusas neturintis ilgų išvadų. Šiek tiek mažesnis negu WSON korpusas.
Chip-scale packages (lusto dydžio korpusai)
BL – Beam lead technology. “Spindulio” išvadų technologijos korpusas. Plikas silicio lustas (pirmasis lusto dydžio tipo korpusas).
CSP – Chip-scale package. Lusto dydžio korpusas. Korpusas nėra didesnis kaip 1,2X silicio lusto dydžio.
TCSP – True chip-size package. Lusto dydžio korpusas (tikrasis 1:1). Korpusas tokio pat dydžio kaip ir pats lustas..
TDSP – True die-size package. Kaip ir TCSP variantas – lusto dydžio korpusas (tikrasis 1:1).
WCSP arba WL-CSP arba WLCSP – Wafer-level chip-scale package. Lustas su papildomu takelių paskirstymo sluoksniu. Papildomame sluoksnyje yra maži išvadai (kontaktai) kurie gali lituotis prie kito paviršiaus.
PMCP – Power mount CSP (chip-scale package). WLCSP variantas, didelio galingumo komponentams (pvz.: MOSFET tranzistoriams). Tokio korpuso komponentus gamina Panasonic.
eWLB – Embedded wafer level ball grid array. Lustas su papildomu takelių paskirstymo sluoksniu, pereinantis į rutulių matricą. Modifikuotas WLCSP variantas.
MICRO SMD – Chip-size package (CSP). Lusto dydžio korpusas. Korpusas nėra didesnis kaip 1,2X silicio lusto dydžio. Pavadinimas naudojamas National Semiconductor gamintojo.
COB – Chip on board. Lustas pritvirtintas prie PCB plokštės.
COF – Chip-on-flex. Lustas pritvirtintas ant “Flex PCB”.
TAB – Tape-automated bonding. Lustas pritvirtintas ant juostos.
COG – Chip-on-glass. Lustas pritvirtintas ant stiklo.
Ball grid array (rutulių matrica arba masyvas)
FBGA – Fine-pitch ball-grid array. Smulkaus žingsnio rutulių matrica. Kvadratinis arba stačiakampis litavimo rutulių masyvas ant vieno paviršiaus.
LBGA – Low-profile ball-grid array. Žemo profilio rutulių matrica.
TEPBGA – Thermally-enhanced plastic ball-grid array. Termiškai patobulinta rutulių matrica plastikiniame korpuse.
CBGA – Ceramic ball-grid array. Rutulių matrica keramikiniame korpuse.
OBGA – Organic ball-grid array. Rutulių matrica organinio plastiko korpuse.
TFBGA – Thin fine-pitch ball-grid array. Plona smulkaus žingsnio rutulių matrica.
PBGA – Plastic ball-grid array. Rutulių matrica plastikiniame korpuse.
MAP-BGA – Mold array process – ball-grid array. Rutulių matrica užpilta specialiu užpildu.
UCSP – Micro (μ) chip-scale package. Lusto dydžio korpusas. Panašus į BGA (gamina Maxim kompanija).
μBGA – Micro ball-grid array (Ball spacing less than 1 mm). Rutulių matrica, kurios rutulių žingsnis yra mažesnis nei 1 mm.
LFBGA – Low-profile fine-pitch ball-grid array. Žemo profilio smulkaus žingsnio rutulių matrica.
TBGA – Thin ball-grid array. Plona rutulių matrica.
SBGA – Super ball-grid array. Rutulių matrica, kurioje yra daugiau nei 500 rutulių.
UFBGA – Ultra-fine ball-grid array. Ypatingai smulkaus žingsnio rutulių matrica
Kiti korpusai
MELF – Metal electrode leadless face. Trumpų metalo elektrodų korpusas. Dažniausiai tokiame korpuse gaminami SMD rezistoriai ir diodai.
SOD – Small-outline diode. Mažų gabaritų diodas.
SOT – Small-outline transistor. Mažų gabaritų tranzistorius. (pvz.: SOT-23, SOT-223, SOT-323).
TO-XX – THT komponentų korpusai su ilgais išvadais. Dažniausiai tai yra tranzistoriai ar diodai.
Pvz.: TO-3, TO-5, TO-18, TO-39, TO-46, TO-66, TO-92, TO-99.
Dviejų išvadų SMD komponentų korpusai
| SMD korpuso dydis (imperial) | Dydis milimetrais | Dydis coliais |
| 01005 | 0.4 x 0.2 | 0.016 x 0.008 |
| 0201 | 0.6 x 0.3 | 0.02 x 0.01 |
| 0402 | 1.0 x 0.5 | 0.04 x 0.02 |
| 0603 | 1.5 x 0.8 | 0.06 x 0.03 |
| 0805 | 2.0 x 1.3 | 0.08 x 0.05 |
| 1008 | 2.5 x 2.0 | 0.10 x 0.08 |
| 1206 | 3.0 x 1.5 | 0.12 x 0.06 |
| 1210 | 3.2 x 2.5 | 0.125 x 0.10 |
| 1806 | 4.5 x 1.6 | 0.18 x 0.06 |
| 1812 | 4.6 x 3.0 | 0.18 x 0.125 |
| 1825 | 4.5 x 6.4 | 0.18 x 0.25 |
| 2010 | 5.0 x 2.5 | 0.20 x 0.10 |
| 2512 | 6.3 x 3.2 | 0.25 x 0.125 |
| 2725 | 6.9 x 6.3 | 0.27 x 0.25 |
| 2920 | 7.4 x 5.1 | 0.29 x 0.20 |
Tantalinių kondensatorių korpusai
| SMD korpuso tipas | Dydis milimetrais | EIA standartas |
| Size A | 3.2 x 1.6 x 1.6 | EIA 3216-18 |
| Size B | 3.5 x 2.8 x 1.9 | EIA 3528-21 |
| Size C | 6.0 x 3.2 x 2.2 | EIA 6032-28 |
| Size D | 7.3 x 4.3 x 2.4 | EIA 7343-31 |
| Size E | 7.3 x 4.3 x 4.1 | EIA 7343-43 |
Paruošė Andrej Galin. Kopijuoti be autoriaus leidimo draudžiama.